창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-159-2890-973 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 159-2890-973 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 159-2890-973 | |
관련 링크 | 159-289, 159-2890-973 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNETD7002PWP | TNETD7002PWP ti SMD or Through Hole | TNETD7002PWP.pdf | |
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![]() | ETD54/28/19-3C95 | ETD54/28/19-3C95 FERROX SMD or Through Hole | ETD54/28/19-3C95.pdf | |
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![]() | SNC54165J | SNC54165J TI DIP | SNC54165J.pdf | |
![]() | 96341 | 96341 ORIGINAL SPST | 96341.pdf | |
![]() | 3.3UF/250V 6.3*11 | 3.3UF/250V 6.3*11 Cheng SMD or Through Hole | 3.3UF/250V 6.3*11.pdf | |
![]() | PM5231-1500 | PM5231-1500 PMC QFP | PM5231-1500.pdf | |
![]() | 16F1934-E/ML | 16F1934-E/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F1934-E/ML.pdf |