창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-158RP30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 158RP30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 158RP30 | |
관련 링크 | 158R, 158RP30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MAL210186154E3 | 150000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 6 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | MAL210186154E3.pdf | ||
2SC5011-T1(NE85618) | 2SC5011-T1(NE85618) NEC SMD or Through Hole | 2SC5011-T1(NE85618).pdf | ||
tda19977bhv-15 | tda19977bhv-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | tda19977bhv-15.pdf | ||
LTC1519CS#PBF | LTC1519CS#PBF LINEAR SMD or Through Hole | LTC1519CS#PBF.pdf | ||
M5M27C202J15 | M5M27C202J15 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M27C202J15.pdf | ||
MLX9019EDC | MLX9019EDC ORIGINAL SMD or Through Hole | MLX9019EDC.pdf | ||
XBP24-BUIT-004J | XBP24-BUIT-004J DIGIINTERNATIONAL SMD or Through Hole | XBP24-BUIT-004J.pdf | ||
DG302MDE | DG302MDE INTERSIL CDIP | DG302MDE.pdf | ||
74HEF4068BT | 74HEF4068BT NXP SOP14 | 74HEF4068BT.pdf | ||
LC77304-17P | LC77304-17P ORIGINAL SMD or Through Hole | LC77304-17P.pdf | ||
UPD703166YF1M25-V850E/SV2 | UPD703166YF1M25-V850E/SV2 NEC BGA | UPD703166YF1M25-V850E/SV2.pdf | ||
SP238ACT-L | SP238ACT-L SIPEX SOP-24 | SP238ACT-L.pdf |