창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-158LBB063M2BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LBB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LBB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 165.786m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.66A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 158LBB063M2BC | |
| 관련 링크 | 158LBB0, 158LBB063M2BC 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | R5011215XXWA | DIODE GEN PURP 1.2KV 150A DO205 | R5011215XXWA.pdf | |
![]() | ERA-2APB1691X | RES SMD 1.69KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB1691X.pdf | |
![]() | CPL-5213-20-TNC-79 | RF Directional Coupler 2.6GHz ~ 5.2GHz 20dB ± 1dB 50W TNC In-Line Module | CPL-5213-20-TNC-79.pdf | |
![]() | MB602690PR-G | MB602690PR-G FUJ CLCC | MB602690PR-G.pdf | |
![]() | KIA7045AT(TSM) | KIA7045AT(TSM) AUK SOT23 | KIA7045AT(TSM).pdf | |
![]() | 12085030 | 12085030 Delphi SMD or Through Hole | 12085030.pdf | |
![]() | TCSCS0J226MPAR | TCSCS0J226MPAR ORIGINAL 22UF6.3VMP | TCSCS0J226MPAR.pdf | |
![]() | FLD5F8CJ/051 | FLD5F8CJ/051 MARATHON/KULKA QFP-44 | FLD5F8CJ/051.pdf | |
![]() | 10H513DMB | 10H513DMB N/A CDIP | 10H513DMB.pdf | |
![]() | R13-508A-05-G | R13-508A-05-G ORIGINAL SMD or Through Hole | R13-508A-05-G.pdf | |
![]() | HD74LS138P-E | HD74LS138P-E RENESAS SMD or Through Hole | HD74LS138P-E.pdf | |
![]() | XC3S3400A-FGG676I | XC3S3400A-FGG676I XILINX BGA | XC3S3400A-FGG676I.pdf |