창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-158K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 158K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1206 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 158K | |
관련 링크 | 15, 158K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D3R3CLXAP | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3CLXAP.pdf | ||
C1210C106Z8VACTU | 10µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C106Z8VACTU.pdf | ||
S3GB-13 | DIODE GEN PURP 400V 3A SMB | S3GB-13.pdf | ||
5B31-04 | 5B31-04 AD S N | 5B31-04.pdf | ||
MAX232CSE* | MAX232CSE* MAXIM SMD | MAX232CSE*.pdf | ||
UPD78044FGF-216-3B9 | UPD78044FGF-216-3B9 NEC QFP | UPD78044FGF-216-3B9.pdf | ||
PCI2050BGHKG4 | PCI2050BGHKG4 TI-BB BGA | PCI2050BGHKG4.pdf | ||
26.02.8.110 | 26.02.8.110 ORIGINAL DIP-SOP | 26.02.8.110.pdf | ||
ODC5-DC | ODC5-DC GI SMD or Through Hole | ODC5-DC.pdf | ||
IP-25L-CW | IP-25L-CW IP SMD or Through Hole | IP-25L-CW.pdf |