창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1587AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1587AD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1587AD | |
| 관련 링크 | 158, 1587AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C334M3VACTU | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C334M3VACTU.pdf | |
![]() | P7TF-OS16 DC12V | I/O Module Rack 16 Channel | P7TF-OS16 DC12V.pdf | |
![]() | V23026D1024B201 *X020 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | V23026D1024B201 *X020.pdf | |
![]() | CES3 | CES3 CSE SMD or Through Hole | CES3.pdf | |
![]() | C5750JB1E106K | C5750JB1E106K TDK 2220 | C5750JB1E106K.pdf | |
![]() | TLP827 | TLP827 TOSHIBA DIP | TLP827.pdf | |
![]() | 2010 680K J | 2010 680K J TASUND SMD or Through Hole | 2010 680K J.pdf | |
![]() | MAX8882EUTQ5+ | MAX8882EUTQ5+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8882EUTQ5+.pdf | |
![]() | 129S971 | 129S971 NS DIP8 | 129S971.pdf | |
![]() | 24LCS22A-I/SNG | 24LCS22A-I/SNG Microchip SOIC-8 | 24LCS22A-I/SNG.pdf | |
![]() | 93LC86AT-E/OT | 93LC86AT-E/OT MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC86AT-E/OT.pdf |