창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1586765-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1586765-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HK11 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1586765-6 | |
| 관련 링크 | 15867, 1586765-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495B475K016ATE800 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 800 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T495B475K016ATE800.pdf | |
![]() | HKQ0603U3N6B-T | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 320 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U3N6B-T.pdf | |
![]() | HY38 | HY38 HY DIP | HY38.pdf | |
![]() | MX7528KEPP | MX7528KEPP MAX DIP | MX7528KEPP.pdf | |
![]() | S5N8951X01-T0R0 | S5N8951X01-T0R0 SAMSUNG TQFP-100 | S5N8951X01-T0R0.pdf | |
![]() | BU2522AF | BU2522AF PHILIPS TO-3PF | BU2522AF.pdf | |
![]() | B72520V0500K062 | B72520V0500K062 EPCOS SMD | B72520V0500K062.pdf | |
![]() | 900HMQB | 900HMQB NationalSemicondu SMD or Through Hole | 900HMQB.pdf | |
![]() | ML7005MBZ03A-7 | ML7005MBZ03A-7 OKI SMD or Through Hole | ML7005MBZ03A-7.pdf | |
![]() | UC2844N/ | UC2844N/ UC DIP | UC2844N/.pdf | |
![]() | LM285MNOPB | LM285MNOPB nsc SMD or Through Hole | LM285MNOPB.pdf | |
![]() | BCV29T1 | BCV29T1 NXP SC89 | BCV29T1.pdf |