창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1586041-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1586041-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1586041-4 | |
| 관련 링크 | 15860, 1586041-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AIMC-0603-22NJ-T | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 400 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | AIMC-0603-22NJ-T.pdf | |
![]() | 3450RC 01740051 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 01740051.pdf | |
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![]() | 1SS302(TE85L) | 1SS302(TE85L) Toshiba SMD or Through Hole | 1SS302(TE85L).pdf | |
![]() | MCP6004-I/T | MCP6004-I/T MICROCHIP SMD | MCP6004-I/T.pdf | |
![]() | PBM9853 | PBM9853 PBL SOP | PBM9853.pdf | |
![]() | TRU-200G/124.416 | TRU-200G/124.416 VTI DIP | TRU-200G/124.416.pdf | |
![]() | H8F6GDRQCMJR | H8F6GDRQCMJR Hynix BGA | H8F6GDRQCMJR.pdf | |
![]() | EVM3WSX80B14 | EVM3WSX80B14 PANASONIC SMD | EVM3WSX80B14.pdf |