창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-157XMPL6R3MG19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XMPL Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | XMPL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 663.1m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 157XMPL6R3MG19 | |
| 관련 링크 | 157XMPL6, 157XMPL6R3MG19 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0402150KJNED | RES SMD 150K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW0402150KJNED.pdf | |
![]() | RT0603DRE07113KL | RES SMD 113K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07113KL.pdf | |
![]() | T410-700H | T410-700H ST IPAKTO-251 | T410-700H.pdf | |
![]() | TLC2252CP/I | TLC2252CP/I TI SMD or Through Hole | TLC2252CP/I.pdf | |
![]() | 646FY-471K-P2 | 646FY-471K-P2 TOKO SMD | 646FY-471K-P2.pdf | |
![]() | LM1237BDKE/NANOPB | LM1237BDKE/NANOPB NSC DIP | LM1237BDKE/NANOPB.pdf | |
![]() | 02N60C5 | 02N60C5 Infineon TO-220 | 02N60C5.pdf | |
![]() | HG30-24RNG | HG30-24RNG ORIGINAL N A | HG30-24RNG.pdf | |
![]() | D70216R-8 | D70216R-8 NEC PGA | D70216R-8.pdf | |
![]() | NB4L52MNR2G | NB4L52MNR2G ORIGINAL SMD or Through Hole | NB4L52MNR2G.pdf | |
![]() | ZB6PD-2-N | ZB6PD-2-N MINI SMD or Through Hole | ZB6PD-2-N.pdf |