창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-157XMPL2R5MG28 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XMPL Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | XMPL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 663.1m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 157XMPL2R5MG28 | |
| 관련 링크 | 157XMPL2, 157XMPL2R5MG28 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | CW02B75R00JS70 | RES 75 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B75R00JS70.pdf | |
![]() | MP1411D | MP1411D MPS MSOP | MP1411D.pdf | |
![]() | XCV1000E-7FG68 | XCV1000E-7FG68 XILINX BGA | XCV1000E-7FG68.pdf | |
![]() | 1W 130V | 1W 130V ST NA | 1W 130V.pdf | |
![]() | AN75617 | AN75617 N/A SMD or Through Hole | AN75617.pdf | |
![]() | NX3225DA19.2MHZ | NX3225DA19.2MHZ NDK SMD or Through Hole | NX3225DA19.2MHZ.pdf | |
![]() | MC78T05 | MC78T05 ON SMD or Through Hole | MC78T05.pdf | |
![]() | CAT5411JI-00-B0 | CAT5411JI-00-B0 ORIGINAL SOP-8 | CAT5411JI-00-B0 .pdf | |
![]() | K3816 | K3816 ORIGINAL TO263 | K3816.pdf | |
![]() | TNT5004-QC | TNT5004-QC ORIGINAL SMD or Through Hole | TNT5004-QC.pdf | |
![]() | CES301G88DCB000RB2 | CES301G88DCB000RB2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CES301G88DCB000RB2.pdf | |
![]() | 22.500MHZ | 22.500MHZ KSS DIP-4P | 22.500MHZ.pdf |