창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-157UVR6R3MEW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.3263옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 1.62A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.248"(6.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 157UVR6R3MEW | |
| 관련 링크 | 157UVR6, 157UVR6R3MEW 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | T550B756M075TH4251 | 75µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 75V Axial 110 mOhm 0.279" Dia x 0.650" L (7.09mm x 16.51mm) | T550B756M075TH4251.pdf | |
![]() | 7012PB | On-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 0.5 Sec ~ 5 Sec Delay 10A @ 240VAC Panel Mount | 7012PB.pdf | |
![]() | 74ALVCH162721PA | 74ALVCH162721PA IDT TSSOP-56 | 74ALVCH162721PA.pdf | |
![]() | 556040308 | 556040308 molex Connector | 556040308.pdf | |
![]() | S6A1070A01-C0CX | S6A1070A01-C0CX SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A1070A01-C0CX.pdf | |
![]() | B39212-B8550-P810 | B39212-B8550-P810 EPCOS SMD or Through Hole | B39212-B8550-P810.pdf | |
![]() | LM6720MF | LM6720MF NSC SMD or Through Hole | LM6720MF.pdf | |
![]() | BH6526FU | BH6526FU ROHM SMD or Through Hole | BH6526FU.pdf | |
![]() | S29GL032H90TF131 | S29GL032H90TF131 ORIGINAL TSSOP | S29GL032H90TF131.pdf | |
![]() | VRE117M | VRE117M APEX SMD or Through Hole | VRE117M.pdf |