창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-157M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 153 - 159 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Hammond Manufacturing | |
| 계열 | 157 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 8H | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 259옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 3.250" L x 1.750" W(82.55mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.000"(50.80mm) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 157M | |
| 관련 링크 | 15, 157M 데이터 시트, Hammond Manufacturing 에이전트 유통 | |
![]() | IRFH5204TRPBF | MOSFET N-CH 40V 22A PQFN | IRFH5204TRPBF.pdf | |
![]() | UCC387D | UCC387D ORIGINAL SMD-8 | UCC387D.pdf | |
![]() | GF063PB205(2M) | GF063PB205(2M) TOKYOCOSMOSELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | GF063PB205(2M).pdf | |
![]() | IRM2033=TFMS1833 | IRM2033=TFMS1833 EVERLIGHT SMD or Through Hole | IRM2033=TFMS1833.pdf | |
![]() | L0603CR68KSMST | L0603CR68KSMST KEMET SMD or Through Hole | L0603CR68KSMST.pdf | |
![]() | LSRF55140 | LSRF55140 LIGITEK ROHS | LSRF55140.pdf | |
![]() | HVC307-8PRU-EQ | HVC307-8PRU-EQ RENESAS SOD323 | HVC307-8PRU-EQ.pdf | |
![]() | CXA3050M SANO | CXA3050M SANO SANO SOP | CXA3050M SANO.pdf | |
![]() | HM50142358 | HM50142358 TEC QFP | HM50142358.pdf | |
![]() | EN60068-2-47, | EN60068-2-47, ORIGINAL SMD or Through Hole | EN60068-2-47,.pdf | |
![]() | BCP55M Q62702-C2606 | BCP55M Q62702-C2606 SIEMENS SMD or Through Hole | BCP55M Q62702-C2606.pdf | |
![]() | TDA8362S6 | TDA8362S6 PHI DIP-32 | TDA8362S6.pdf |