창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-15723S2F2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2-1608053-2 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 15723S2F2 | |
| 관련 링크 | 15723, 15723S2F2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | USH1H2R2MED | 2.2µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | USH1H2R2MED.pdf | |
![]() | 9C-36.000MAAJ-T | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-36.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | LRC-LRF2512-01-R003-J | LRC-LRF2512-01-R003-J IRC SMD | LRC-LRF2512-01-R003-J.pdf | |
![]() | TMP87CH47UG-6V49 | TMP87CH47UG-6V49 TOSHIBA QFP | TMP87CH47UG-6V49.pdf | |
![]() | HSB1386J | HSB1386J ORIGINAL TO-252 | HSB1386J.pdf | |
![]() | ADA-0.08A | ADA-0.08A Conquer SMD or Through Hole | ADA-0.08A.pdf | |
![]() | 18B20-C3 | 18B20-C3 DALLAS TO92 | 18B20-C3.pdf | |
![]() | LM20CIM7CT | LM20CIM7CT N/A NULL | LM20CIM7CT.pdf | |
![]() | LPC1776FBD208551 | LPC1776FBD208551 NXP SMD or Through Hole | LPC1776FBD208551.pdf | |
![]() | EKE00FE410EG0K | EKE00FE410EG0K ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | EKE00FE410EG0K.pdf | |
![]() | MOR286R3SY/ES | MOR286R3SY/ES PANASONIC BGA | MOR286R3SY/ES.pdf | |
![]() | NCPA2-385C | NCPA2-385C ROAWIN SMD | NCPA2-385C.pdf |