창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-156M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 153 - 159 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Hammond Manufacturing | |
| 계열 | 156 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 3H | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 86옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 2.810" L x 1.500" W(71.37mm x 38.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.690"(42.93mm) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 156M | |
| 관련 링크 | 15, 156M 데이터 시트, Hammond Manufacturing 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44025ADR | 44MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025ADR.pdf | |
![]() | RFG50N05(L) | RFG50N05(L) infineon SMD or Through Hole | RFG50N05(L).pdf | |
![]() | SE5167CLG | SE5167CLG SEI SOT23 | SE5167CLG.pdf | |
![]() | SP7611AEC6 | SP7611AEC6 SIPEX SC70-6 | SP7611AEC6.pdf | |
![]() | M5M44265CJ-5 | M5M44265CJ-5 MITSUBISHI SOJ-40 | M5M44265CJ-5.pdf | |
![]() | CSM33040DW | CSM33040DW TI SOP/16 | CSM33040DW.pdf | |
![]() | SSS4N20 | SSS4N20 SEC TO-22 | SSS4N20.pdf | |
![]() | LP133WH1-TLA2 | LP133WH1-TLA2 LG SMD or Through Hole | LP133WH1-TLA2.pdf | |
![]() | JMS-1+ | JMS-1+ MINI SMD or Through Hole | JMS-1+.pdf | |
![]() | S80846CNNB-B87-T2 | S80846CNNB-B87-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S80846CNNB-B87-T2.pdf | |
![]() | H6768-24 | H6768-24 H- SMD or Through Hole | H6768-24.pdf | |
![]() | CY37032LC44 | CY37032LC44 IR PLCC | CY37032LC44.pdf |