창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-156-8228-00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 156-8228-00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 156-8228-00 | |
관련 링크 | 156-82, 156-8228-00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C911U200JYNDBAWL20 | 20pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U200JYNDBAWL20.pdf | |
![]() | 520T15HT19M2000 | 19.2MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 2.8V 2mA | 520T15HT19M2000.pdf | |
![]() | MSC05/1808 | MSC05/1808 MICROSML 1808 | MSC05/1808.pdf | |
![]() | M50959-616SP | M50959-616SP M DIP-64 | M50959-616SP.pdf | |
![]() | HDSP-2012 | HDSP-2012 HP CDIP | HDSP-2012.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-TF700 | K6X8016C3B-TF700 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8016C3B-TF700.pdf | |
![]() | HM66AQB18202BP40 | HM66AQB18202BP40 ORIGINAL BGA | HM66AQB18202BP40.pdf | |
![]() | HM1-7647R-5 | HM1-7647R-5 HARRIS DIP | HM1-7647R-5.pdf | |
![]() | AC174004 | AC174004 MICROCHIP SMD or Through Hole | AC174004.pdf | |
![]() | RBU605M | RBU605M RECTRON SMD or Through Hole | RBU605M.pdf |