창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-156-14T2LC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1608047-7 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | 156, CII | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 10mA | |
| 코일 전압 | 120VAC | |
| 접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 5A | |
| 스위칭 전압 | 240VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 93.5 VAC | |
| 턴오프 전압(최소) | 36 VAC | |
| 작동 시간 | - | |
| 해제 시간 | - | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인 | |
| 접점 소재 | - | |
| 코일 전력 | - | |
| 코일 저항 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 156-14T2LC | |
| 관련 링크 | 156-14, 156-14T2LC 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D560KLBAJ | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560KLBAJ.pdf | |
![]() | SR0805MR-7W4R7L | RES SMD 4.7 OHM 20% 1/4W 0805 | SR0805MR-7W4R7L.pdf | |
![]() | NTZA-16 | NTZA-16 ic SOP-8 | NTZA-16.pdf | |
![]() | K6R4016V10-JI10 | K6R4016V10-JI10 SAMSUNG SOJ | K6R4016V10-JI10.pdf | |
![]() | SA120.11 | SA120.11 ST SMD or Through Hole | SA120.11.pdf | |
![]() | WH5 1R JI | WH5 1R JI WELWYN SMD or Through Hole | WH5 1R JI.pdf | |
![]() | MCP1825-ADJE/DC | MCP1825-ADJE/DC microchip SOT223-5 | MCP1825-ADJE/DC.pdf | |
![]() | XC3164A-PQ160-4C | XC3164A-PQ160-4C XILINX SMD or Through Hole | XC3164A-PQ160-4C.pdf | |
![]() | CXA1971M | CXA1971M SONY SOP-20 | CXA1971M.pdf | |
![]() | G-22-800-HIA | G-22-800-HIA ORIGINAL BGA | G-22-800-HIA.pdf |