창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-155PHC330KG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 155PHC330KG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 155PHC330KG | |
| 관련 링크 | 155PHC, 155PHC330KG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AI-32-28E-24.000000T | OSC XO 2.8V 24MHZ OE | SIT1602AI-32-28E-24.000000T.pdf | |
![]() | B7686/LS06Q | B7686/LS06Q EPCOS 250R | B7686/LS06Q.pdf | |
![]() | ML12013CP | ML12013CP LANSDALE DIP | ML12013CP.pdf | |
![]() | ADP3330ART-2.5-REEL | ADP3330ART-2.5-REEL AD SOT26 | ADP3330ART-2.5-REEL.pdf | |
![]() | DELCO34330 | DELCO34330 DELCO ZIP11 | DELCO34330.pdf | |
![]() | FTSH-115-01-L-DV-P-T | FTSH-115-01-L-DV-P-T SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH-115-01-L-DV-P-T.pdf | |
![]() | TSP53C32NL | TSP53C32NL TI DIP | TSP53C32NL.pdf | |
![]() | MB91003APFF-G-BND | MB91003APFF-G-BND FUJITSU QFP | MB91003APFF-G-BND.pdf | |
![]() | UPD68803SS-Y06-YEA | UPD68803SS-Y06-YEA NEC QFP | UPD68803SS-Y06-YEA.pdf | |
![]() | K6X1008T2D-GL55 | K6X1008T2D-GL55 SAMSUNG TSSOP32 | K6X1008T2D-GL55.pdf | |
![]() | 9BMQ | 9BMQ GT SOT25 | 9BMQ.pdf | |
![]() | FB1S027JE3000 | FB1S027JE3000 JAE SMD or Through Hole | FB1S027JE3000.pdf |