창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-155M5200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 155M5200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 155M5200 | |
| 관련 링크 | 155M, 155M5200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D200JXBAP | 20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200JXBAP.pdf | |
![]() | 2150-18G | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 1.04A 130 mOhm Max Axial | 2150-18G.pdf | |
![]() | RT1206CRE07665KL | RES SMD 665K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07665KL.pdf | |
![]() | PLIS0140050-50 | PLIS0140050-50 LAN SMD or Through Hole | PLIS0140050-50.pdf | |
![]() | NJM2886DL3-33(TE1) | NJM2886DL3-33(TE1) TO JRC | NJM2886DL3-33(TE1).pdf | |
![]() | SLA614LM | SLA614LM EPSON SOP | SLA614LM.pdf | |
![]() | ADSP-BF538BBCZ-4F4 | ADSP-BF538BBCZ-4F4 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADSP-BF538BBCZ-4F4.pdf | |
![]() | 9008FM | 9008FM NS SMD or Through Hole | 9008FM.pdf | |
![]() | 3-5175887-0 | 3-5175887-0 TYCO SMD or Through Hole | 3-5175887-0.pdf | |
![]() | DB82IBX QLLS ES | DB82IBX QLLS ES INTEL BGA | DB82IBX QLLS ES.pdf | |
![]() | RP171Q322B-TR-F | RP171Q322B-TR-F RICOH SC-88A | RP171Q322B-TR-F.pdf | |
![]() | AS2951M5-2.8/TR-LF | AS2951M5-2.8/TR-LF Asemi SMD or Through Hole | AS2951M5-2.8/TR-LF.pdf |