창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-154681101 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 154681101 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 154681101 | |
관련 링크 | 15468, 154681101 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA18X8R2A153KNU06 | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18X8R2A153KNU06.pdf | |
![]() | VJ0805A151MXRAT5Z | 150pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805A151MXRAT5Z.pdf | |
![]() | IBM43RF0100 | IBM43RF0100 IBM SMD or Through Hole | IBM43RF0100.pdf | |
![]() | SF-1565TA3-5BH | SF-1565TA3-5BH SANDFORCE BGA | SF-1565TA3-5BH.pdf | |
![]() | GP3A303LCS1 | GP3A303LCS1 SHARP DIP | GP3A303LCS1.pdf | |
![]() | TB62756FUG(O | TB62756FUG(O TOSHIBA SMD or Through Hole | TB62756FUG(O.pdf | |
![]() | NCP301LSN22T1G TEL:82766440 | NCP301LSN22T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP301LSN22T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | 73S8024R-IL(TDK73S8024R-IL) | 73S8024R-IL(TDK73S8024R-IL) TDK SOP28 | 73S8024R-IL(TDK73S8024R-IL).pdf | |
![]() | SC76025 | SC76025 TI SSOP | SC76025.pdf | |
![]() | CS10-12.000MABJ-UT | CS10-12.000MABJ-UT CITIZEN SMD or Through Hole | CS10-12.000MABJ-UT.pdf | |
![]() | CSI1021PI | CSI1021PI CSI DIP8 | CSI1021PI.pdf |