창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-153PPB162K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PPB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | PPB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 650V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.276" W(26.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 정류, 고 펄스, DV/DT, 스너버 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 153PPB162K | |
| 관련 링크 | 153PPB, 153PPB162K 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | GL150F23IET | 15MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL150F23IET.pdf | |
![]() | LA863320A-5N17 | LA863320A-5N17 SANYO DIP42 | LA863320A-5N17.pdf | |
![]() | A1642 | A1642 SONY DIP-8 | A1642.pdf | |
![]() | 72012-007 | 72012-007 NEC QFP | 72012-007.pdf | |
![]() | 06FMNBMTTNATFT | 06FMNBMTTNATFT JST SMD or Through Hole | 06FMNBMTTNATFT.pdf | |
![]() | LC0805L473M7 | LC0805L473M7 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC0805L473M7.pdf | |
![]() | HFBR-2416MZ | HFBR-2416MZ AVA SMD or Through Hole | HFBR-2416MZ.pdf | |
![]() | NT6860Z-801 | NT6860Z-801 NOVATEK DIP-40 | NT6860Z-801.pdf | |
![]() | WIN777HBC-233B1 | WIN777HBC-233B1 WINTEGRA BGA | WIN777HBC-233B1.pdf | |
![]() | BPW1-08-50 | BPW1-08-50 BSP SMD or Through Hole | BPW1-08-50.pdf | |
![]() | F744975AGFT | F744975AGFT COM BGA | F744975AGFT.pdf | |
![]() | TC74HCU04AF(F) | TC74HCU04AF(F) TOSHIBA SOP | TC74HCU04AF(F).pdf |