창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1537-04H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1537(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1537 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 1.58A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 90m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 360MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.156" Dia x 0.375" L(3.96mm x 9.53mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 1537-04H TR 2500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1537-04H | |
| 관련 링크 | 1537, 1537-04H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CC0201JRNPO8BN390 | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201JRNPO8BN390.pdf | |
![]() | RL0805FR-070R043L | RES SMD 0.043 OHM 1% 1/8W 0805 | RL0805FR-070R043L.pdf | |
![]() | LTFBH | LTFBH LINEAR SMD or Through Hole | LTFBH.pdf | |
![]() | M52303 | M52303 MITSUBIS DIP | M52303.pdf | |
![]() | MT55L128L36F | MT55L128L36F MT TQFP100 | MT55L128L36F.pdf | |
![]() | LPB32856MSA1-969 | LPB32856MSA1-969 ORIGINAL SMD or Through Hole | LPB32856MSA1-969.pdf | |
![]() | PUMH11115**CH-AST | PUMH11115**CH-AST NXP SMD | PUMH11115**CH-AST.pdf | |
![]() | COP8528M9CCO | COP8528M9CCO NS SOP28 | COP8528M9CCO.pdf | |
![]() | 540-88-020-17-400 | 540-88-020-17-400 Precidip SMD or Through Hole | 540-88-020-17-400.pdf | |
![]() | JW-12-04-T-S-250-250 | JW-12-04-T-S-250-250 Samtec SMD or Through Hole | JW-12-04-T-S-250-250.pdf | |
![]() | HFI0805US-3N9S | HFI0805US-3N9S Bing-ri SMD | HFI0805US-3N9S.pdf | |
![]() | MCP809T-270I/TT(QR) | MCP809T-270I/TT(QR) MICROCHIP SOT23-3P | MCP809T-270I/TT(QR).pdf |