창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-15326801-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 15326801-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 15326801-B | |
| 관련 링크 | 153268, 15326801-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TOP253MN | Converter Offline Flyback Topology 66kHz SDIP-10C | TOP253MN.pdf | |
![]() | D75P4108G | D75P4108G NEC QFP | D75P4108G.pdf | |
![]() | RTM875T-336 | RTM875T-336 P/N TSSOP64 | RTM875T-336.pdf | |
![]() | C157N | C157N PRX MODULE | C157N.pdf | |
![]() | PM53344-RI | PM53344-RI PMC QFP | PM53344-RI.pdf | |
![]() | MCT060350P5 | MCT060350P5 BC SMD or Through Hole | MCT060350P5.pdf | |
![]() | BGA-604(784P)-0.5-18 | BGA-604(784P)-0.5-18 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-604(784P)-0.5-18.pdf | |
![]() | 33UF2.5V/A | 33UF2.5V/A NEC SMD | 33UF2.5V/A.pdf | |
![]() | RL2512FK-07R330 | RL2512FK-07R330 ORIGINAL SMD or Through Hole | RL2512FK-07R330.pdf | |
![]() | TPCS8004TE12L | TPCS8004TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCS8004TE12L.pdf | |
![]() | 0603-2.7K1% | 0603-2.7K1% XYT SMD or Through Hole | 0603-2.7K1%.pdf | |
![]() | PIC16F76-I/SO4AP | PIC16F76-I/SO4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F76-I/SO4AP.pdf |