창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-153.5631.5702 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BF1 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | BF1 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 자동차 | |
정격 전류 | 70A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 32V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 자동 링크 | |
실장 유형 | 볼트 실장 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 2kA | |
용해 I²t | 22000 | |
승인 | UL | |
작동 온도 | - | |
색상 | 황갈색 | |
크기/치수 | 0.630" L x 0.472" W x 0.323" H(16.00mm x 12.00mm x 8.20mm) | |
DC 내한성 | 0.00064옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 153.5631.570 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 153.5631.5702 | |
관련 링크 | 153.563, 153.5631.5702 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MDL-V-1-8/10-R | FUSE GLASS 1.8A 250VAC 3AB 3AG | MDL-V-1-8/10-R.pdf | |
![]() | 416F270X3CDT | 27MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3CDT.pdf | |
![]() | RT0603FRD074K75L | RES SMD 4.75K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD074K75L.pdf | |
![]() | RG1005N-1821-W-T5 | RES SMD 1.82K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-1821-W-T5.pdf | |
![]() | 3362P-1-502T | 3362P-1-502T BOURNS BI SMD or Through Hole | 3362P-1-502T.pdf | |
![]() | GMS97C54P | GMS97C54P HYNIX DIP | GMS97C54P.pdf | |
![]() | OR3C804BA352I-DB | OR3C804BA352I-DB LAT SMD or Through Hole | OR3C804BA352I-DB.pdf | |
![]() | TC54VN3202ECB713 | TC54VN3202ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN3202ECB713.pdf | |
![]() | AD569AP/JP | AD569AP/JP AD SMD or Through Hole | AD569AP/JP.pdf | |
![]() | LT1301CSTR | LT1301CSTR LT SOP8 | LT1301CSTR.pdf | |
![]() | SN75512AN | SN75512AN TI DIP-20 | SN75512AN.pdf | |
![]() | L2253-334 | L2253-334 OKI QFP | L2253-334.pdf |