창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-15207 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 15207 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 15207 | |
| 관련 링크 | 152, 15207 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43515B0397M | 390µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 390 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43515B0397M.pdf | |
| FK18C0G1H103J | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H103J.pdf | ||
![]() | VJ1812Y271JBLAT4X | 270pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y271JBLAT4X.pdf | |
![]() | TISP4180H3BJR | TISP4180H3BJR bourns SMD or Through Hole | TISP4180H3BJR.pdf | |
![]() | 1N5330B | 1N5330B MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N5330B.pdf | |
![]() | RX27-3Y-5W- 10 | RX27-3Y-5W- 10 ORIGINAL N A | RX27-3Y-5W- 10.pdf | |
![]() | S1703B333330T | S1703B333330T SARONIX SMD or Through Hole | S1703B333330T.pdf | |
![]() | FM560L | FM560L RECTRON SMC DO-214AB | FM560L.pdf | |
![]() | AS7C1026-25JC | AS7C1026-25JC ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C1026-25JC.pdf | |
![]() | TEESVB21D475M8R | TEESVB21D475M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB21D475M8R.pdf | |
![]() | 1206 6.2R | 1206 6.2R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 6.2R.pdf | |
![]() | TMP87C807U-1679 | TMP87C807U-1679 TOSHIBA QFP | TMP87C807U-1679.pdf |