창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-152-943 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 152-943 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 152-943 | |
| 관련 링크 | 152-, 152-943 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 04671.75NR | FUSE BOARD MOUNT 1.75A 32VAC/VDC | 04671.75NR.pdf | |
|  | BK/MDL-V-4-R | FUSE GLASS 4A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-V-4-R.pdf | |
|  | SIT1602AIT2-25E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.2mA Enable/Disable | SIT1602AIT2-25E.pdf | |
|  | CPR03R1600JE14 | RES 0.16 OHM 3W 5% RADIAL | CPR03R1600JE14.pdf | |
|  | IC2204E-D(PCD3349AP/127-2) | IC2204E-D(PCD3349AP/127-2) PHI DIP-28 | IC2204E-D(PCD3349AP/127-2).pdf | |
|  | CBA160808-601 | CBA160808-601 FLIC SMD or Through Hole | CBA160808-601.pdf | |
|  | LM2F108M35070 | LM2F108M35070 SAMW DIP2 | LM2F108M35070.pdf | |
|  | EGP14-08 | EGP14-08 FUJI MODULE | EGP14-08.pdf | |
|  | ME8027 | ME8027 ORIGINAL SO-08 | ME8027.pdf | |
|  | M80-6661042 | M80-6661042 HARWIN SMD or Through Hole | M80-6661042.pdf | |
|  | 269134-305 | 269134-305 Intel CONNECTOR | 269134-305.pdf |