창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-150D685X9035B2TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 150D685X9035B2TE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CALL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 150D685X9035B2TE3 | |
관련 링크 | 150D685X90, 150D685X9035B2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D111JXBAJ | 110pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D111JXBAJ.pdf | ||
VJ0805D430JLPAC | 43pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430JLPAC.pdf | ||
ABM8G-28.63636MHZ-B4Y-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-28.63636MHZ-B4Y-T.pdf | ||
UGD6123AG | IC MOD DIODE 3PHASE BRIDGE UGB3 | UGD6123AG.pdf | ||
RSMF2JTR200 | RES METAL OX 2W 0.2 OHM 5% AXL | RSMF2JTR200.pdf | ||
BU508DR | BU508DR TFK TO3P | BU508DR.pdf | ||
553-0213-400F | 553-0213-400F DLT SMD or Through Hole | 553-0213-400F.pdf | ||
LP3954TL | LP3954TL NSC SMD-36 | LP3954TL.pdf | ||
CPB0724-0150F | CPB0724-0150F SMK SMD | CPB0724-0150F.pdf | ||
PSD25/16 | PSD25/16 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD25/16.pdf | ||
GT-48002-P-O | GT-48002-P-O GALILEO QFP | GT-48002-P-O.pdf | ||
P8052BH | P8052BH INTEL DIP | P8052BH.pdf |