창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-150C70B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 150C70B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 150C70B | |
관련 링크 | 150C, 150C70B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PE-0805PFB301ST | 300 Ohm Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Power Line 1 Lines -40°C ~ 105°C | PE-0805PFB301ST.pdf | |
![]() | TX2-L2-12V-1 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TX2-L2-12V-1.pdf | |
![]() | ESH156M200AH4AA | ESH156M200AH4AA ARCOTRNI DIP-2 | ESH156M200AH4AA.pdf | |
![]() | PI74FCT162240TVC | PI74FCT162240TVC PERICOM SMD or Through Hole | PI74FCT162240TVC.pdf | |
![]() | D8919F2011 | D8919F2011 NEC BGA | D8919F2011.pdf | |
![]() | P89C51R02HBP | P89C51R02HBP PHILIPS DIP | P89C51R02HBP.pdf | |
![]() | HBMRA4004T3 | HBMRA4004T3 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | HBMRA4004T3.pdf | |
![]() | ML4824CSZ | ML4824CSZ F SOP16 | ML4824CSZ.pdf | |
![]() | LP3961EMP-5.0-LF | LP3961EMP-5.0-LF NS SMD or Through Hole | LP3961EMP-5.0-LF.pdf | |
![]() | HCPL-600 | HCPL-600 AGILENT SOP8 | HCPL-600.pdf | |
![]() | BK/GMT-X | BK/GMT-X BUSSMANN/COOPER ORIGINAL | BK/GMT-X.pdf |