창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1506CR-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1506CR-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1506CR-3.3 | |
관련 링크 | 1506CR, 1506CR-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SCMS5D14-6R9 | 6.9µH Shielded Inductor 1.3A 160 mOhm Max Nonstandard | SCMS5D14-6R9.pdf | |
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![]() | CPL07R0800JE14 | RES 0.08 OHM 7W 5% AXIAL | CPL07R0800JE14.pdf | |
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![]() | 565RTGS50 | 565RTGS50 VISHAY DIP | 565RTGS50.pdf | |
![]() | 74HC85D | 74HC85D PHI SOP | 74HC85D.pdf | |
![]() | LT1270CT06 | LT1270CT06 LT SMD or Through Hole | LT1270CT06.pdf | |
![]() | TC4404CPA | TC4404CPA TelCom DIP8 | TC4404CPA.pdf | |
![]() | K4S56323PF-BG90 | K4S56323PF-BG90 SAMSUNG BGA | K4S56323PF-BG90.pdf | |
![]() | 4148 3.6V | 4148 3.6V ST SMD | 4148 3.6V.pdf | |
![]() | KSD5074 | KSD5074 FSC TO-3P | KSD5074.pdf |