창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-150-B-151/06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 150-B-151/06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CALL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 150-B-151/06 | |
| 관련 링크 | 150-B-1, 150-B-151/06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0659C4000-12 | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 5X20MM | 0659C4000-12.pdf | |
![]() | Y0089132R000BR1R | RES 132 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0089132R000BR1R.pdf | |
![]() | 8Q9B | 8Q9B ORIGINAL SSOP-20 | 8Q9B.pdf | |
![]() | PI74ALVCH16245A | PI74ALVCH16245A PERICOM TSSOP | PI74ALVCH16245A.pdf | |
![]() | TPS79333DBV | TPS79333DBV TI SOT23-5 | TPS79333DBV.pdf | |
![]() | M30624MGP-A55FP | M30624MGP-A55FP RENESAS QFP | M30624MGP-A55FP.pdf | |
![]() | D428128GW-10 | D428128GW-10 NEC SMD or Through Hole | D428128GW-10.pdf | |
![]() | BGE887B0 | BGE887B0 PHI SMD or Through Hole | BGE887B0.pdf | |
![]() | BMRR-3271 | BMRR-3271 BUJEON BGA | BMRR-3271.pdf | |
![]() | MM1031XMR. | MM1031XMR. MITSUMI MMP-4 | MM1031XMR..pdf | |
![]() | KSU113W | KSU113W C&K/ITT SMD or Through Hole | KSU113W.pdf | |
![]() | LB8659PLL-TLM-E | LB8659PLL-TLM-E SANYO QFN | LB8659PLL-TLM-E.pdf |