창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-150-0797 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 150-0797 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 150-0797 | |
| 관련 링크 | 150-, 150-0797 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0402B18R2E1 | RES SMD 18.2 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B18R2E1.pdf | |
![]() | AT1206DRD07261KL | RES SMD 261K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07261KL.pdf | |
![]() | RNF14FTD3R01 | RES 3.01 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD3R01.pdf | |
![]() | CHI485N/BN2 | CHI485N/BN2 AFTNO QFP | CHI485N/BN2.pdf | |
![]() | XC7445ARX | XC7445ARX MOTOROLA BGA | XC7445ARX.pdf | |
![]() | TWL3025BZL | TWL3025BZL TI BGA | TWL3025BZL.pdf | |
![]() | W27E215-12 | W27E215-12 WINBOND DIP | W27E215-12.pdf | |
![]() | HMC432MS8 | HMC432MS8 Hittite MSOP8 | HMC432MS8.pdf | |
![]() | MSM66591-A37TCZ200 | MSM66591-A37TCZ200 OKI QFP | MSM66591-A37TCZ200.pdf | |
![]() | CY62147DV3DLL-70BVI | CY62147DV3DLL-70BVI CY BGA | CY62147DV3DLL-70BVI.pdf | |
![]() | MSP3407G-B8-V3.. | MSP3407G-B8-V3.. MICRONAS QFP | MSP3407G-B8-V3...pdf | |
![]() | CD75323 | CD75323 LG SMD | CD75323.pdf |