창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-150*150*60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 150*150*60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 150*150*60 | |
관련 링크 | 150*15, 150*150*60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M-50.000MBBK-T | 50MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-50.000MBBK-T.pdf | |
![]() | ERA-3AEB1911V | RES SMD 1.91KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB1911V.pdf | |
![]() | RT0805FRE071K54L | RES SMD 1.54K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE071K54L.pdf | |
![]() | SME1430LGA980-333PG1 | SME1430LGA980-333PG1 SUN QFN() | SME1430LGA980-333PG1.pdf | |
![]() | RJ21W3BC0ET | RJ21W3BC0ET SHARP DIP | RJ21W3BC0ET.pdf | |
![]() | GW3888IKZ-T5 BBP/MAC INTERSIL | GW3888IKZ-T5 BBP/MAC INTERSIL CONEXANT SMD or Through Hole | GW3888IKZ-T5 BBP/MAC INTERSIL.pdf | |
![]() | SOMC1601-472GT | SOMC1601-472GT DALE SMD or Through Hole | SOMC1601-472GT.pdf | |
![]() | 2SB1443-P | 2SB1443-P ROHM SMD or Through Hole | 2SB1443-P.pdf | |
![]() | TZMC2V7-GSO8 | TZMC2V7-GSO8 TEMIC SOD-80 | TZMC2V7-GSO8.pdf | |
![]() | 93L10DMQB | 93L10DMQB NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 93L10DMQB.pdf | |
![]() | MIC2545A-IBN | MIC2545A-IBN MIC DIP8 | MIC2545A-IBN.pdf | |
![]() | 54C04J/883C | 54C04J/883C NS DIP | 54C04J/883C.pdf |