창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-14P05+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 14P05+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 14P05+ | |
| 관련 링크 | 14P, 14P05+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ELC-18E391 | 390µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 120 mOhm Radial | ELC-18E391.pdf | |
![]() | T92P11D24-24 | RELAY GEN PURP | T92P11D24-24.pdf | |
![]() | BGU8051X | RF Amplifier IC GSM, LTE, W-CDMA 300MHz ~ 1.5GHz 8-HWSON (2x2) | BGU8051X.pdf | |
![]() | CRB25T29EFY10R0 | CRB25T29EFY10R0 ROHM SMD or Through Hole | CRB25T29EFY10R0.pdf | |
![]() | TPS3707-25DGN/30DGN/33DGN/50DGN | TPS3707-25DGN/30DGN/33DGN/50DGN TI MSOP8 | TPS3707-25DGN/30DGN/33DGN/50DGN.pdf | |
![]() | MC897EF | MC897EF ORIGINAL SOP8 | MC897EF.pdf | |
![]() | MG052S18A400DP | MG052S18A400DP AVX SMD or Through Hole | MG052S18A400DP.pdf | |
![]() | MC1.5/6-GF-3.81 | MC1.5/6-GF-3.81 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MC1.5/6-GF-3.81.pdf | |
![]() | SI6543DQ-T1 | SI6543DQ-T1 SI SSOP | SI6543DQ-T1.pdf | |
![]() | XC2S600ETM | XC2S600ETM XILNIX N A | XC2S600ETM.pdf | |
![]() | XPE10ROUNDWDQ4 | XPE10ROUNDWDQ4 creestar SMD or Through Hole | XPE10ROUNDWDQ4.pdf |