창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-14K330KJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 14K330KJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 14K330KJ | |
| 관련 링크 | 14K3, 14K330KJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C106K025F1100 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C106K025F1100.pdf | |
![]() | H4787KBDA | RES 787K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4787KBDA.pdf | |
![]() | PK40F.60 | PK40F.60 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PK40F.60.pdf | |
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![]() | RN55D3091FB14 | RN55D3091FB14 VISHAY DIPSOP | RN55D3091FB14.pdf | |
![]() | HY628100ALLI1-70 | HY628100ALLI1-70 HY SMD or Through Hole | HY628100ALLI1-70.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3BB200 | IBM25PPC405GP-3BB200 ORIGINAL BGA | IBM25PPC405GP-3BB200.pdf | |
![]() | 7000-08031-6310500 | 7000-08031-6310500 MURR SMD or Through Hole | 7000-08031-6310500.pdf | |
![]() | LPC11C22 | LPC11C22 NXP QFP | LPC11C22.pdf | |
![]() | TEA1065C1 | TEA1065C1 ph SMD or Through Hole | TEA1065C1.pdf |