창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-14D911 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 14D911 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 14D911 | |
| 관련 링크 | 14D, 14D911 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385311125JDA2B0 | 0.011µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385311125JDA2B0.pdf | |
![]() | 416F38412CLR | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412CLR.pdf | |
![]() | BZV55C11-TP | DIODE ZENER 11V 500MW MINIMELF | BZV55C11-TP.pdf | |
![]() | 1MD2000HUX507 | 1MD2000HUX507 AMD BGA | 1MD2000HUX507.pdf | |
![]() | LTC3406BES5-3.3 | LTC3406BES5-3.3 LT SOT-25 | LTC3406BES5-3.3.pdf | |
![]() | MB15F88ULPFTESBND | MB15F88ULPFTESBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB15F88ULPFTESBND.pdf | |
![]() | HHE8050-D | HHE8050-D HX TO-92 | HHE8050-D.pdf | |
![]() | 4341633 | 4341633 ATMEL BGA | 4341633.pdf | |
![]() | JT06RE-12-8S | JT06RE-12-8S BENDIX SMD or Through Hole | JT06RE-12-8S.pdf | |
![]() | 54F19/BEA | 54F19/BEA ORIGINAL DIP | 54F19/BEA.pdf |