창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-14D112KJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 14D112KJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 14D112KJ | |
관련 링크 | 14D1, 14D112KJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPU060391K0AZEN00 | RES SMD 91K OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU060391K0AZEN00.pdf | |
![]() | RCS04021R18FKED | RES SMD 1.18 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04021R18FKED.pdf | |
![]() | T356G186M020AS | T356G186M020AS KEMET DIP | T356G186M020AS.pdf | |
![]() | ACS-235 | ACS-235 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACS-235.pdf | |
![]() | H1020 | H1020 Pulse SOP | H1020.pdf | |
![]() | TS272AID | TS272AID ST SOIC-8 | TS272AID.pdf | |
![]() | TLP3556 | TLP3556 TOSHIBA SSOP4 | TLP3556.pdf | |
![]() | CD0805-B0245 | CD0805-B0245 BOURNS SMD or Through Hole | CD0805-B0245.pdf | |
![]() | 703XB-12VDC | 703XB-12VDC SONGCHUAN SMD or Through Hole | 703XB-12VDC.pdf | |
![]() | AM29C827API | AM29C827API AMD SMD or Through Hole | AM29C827API.pdf | |
![]() | MC74HC02MIR | MC74HC02MIR ST SOP-14 | MC74HC02MIR.pdf |