창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-14999-501/101661/8CR1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 14999-501/101661/8CR1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PQFP-160P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 14999-501/101661/8CR1B | |
관련 링크 | 14999-501/101, 14999-501/101661/8CR1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 695D156X0025G2T | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 3010 (7625 Metric) 1 Ohm 0.299" L x 1.000" W (7.60mm x 2.54mm) | 695D156X0025G2T.pdf | |
![]() | FS300R12KE3/FS300R12KE4/FS300R12KF4 | FS300R12KE3/FS300R12KE4/FS300R12KF4 INFINEON MODULE | FS300R12KE3/FS300R12KE4/FS300R12KF4.pdf | |
![]() | MS10232 | MS10232 MNOVA SOP16 | MS10232.pdf | |
![]() | SKT55/18E | SKT55/18E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT55/18E.pdf | |
![]() | LAS100-TP/SP3 | LAS100-TP/SP3 LEM SMD or Through Hole | LAS100-TP/SP3.pdf | |
![]() | M37211M2 | M37211M2 MITSUBIS DIP-52 | M37211M2.pdf | |
![]() | NF-520 | NF-520 NVIDIA BGA | NF-520.pdf | |
![]() | WD662P | WD662P SUMMIT DIP8 | WD662P.pdf | |
![]() | ADXL150AJQC | ADXL150AJQC ORIGINAL SMD or Through Hole | ADXL150AJQC.pdf | |
![]() | ADR430ARMZRMZ | ADR430ARMZRMZ AD SMD or Through Hole | ADR430ARMZRMZ.pdf | |
![]() | EA33AC | EA33AC FUJI SMD or Through Hole | EA33AC.pdf | |
![]() | QE44 | QE44 INTEL BGA | QE44.pdf |