창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1491-42505-BSBQGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1491-42505-BSBQGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1491-42505-BSBQGA | |
| 관련 링크 | 1491-42505, 1491-42505-BSBQGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 50MS70.33MEFCTZ4X7 | 0.33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 50MS70.33MEFCTZ4X7.pdf | |
![]() | 4674ETE | 4674ETE MAXIM QFN16 | 4674ETE.pdf | |
![]() | T354B474J050AT | T354B474J050AT KEMET DIP | T354B474J050AT.pdf | |
![]() | CA66-1 | CA66-1 M/A-COM SMA | CA66-1.pdf | |
![]() | MAX3186CWP | MAX3186CWP MAX SOP | MAX3186CWP.pdf | |
![]() | RFSK-1 | RFSK-1 MCL DIP6 | RFSK-1.pdf | |
![]() | S3F80JPXZ-SO89 | S3F80JPXZ-SO89 SAMSUNG SOP7.2 | S3F80JPXZ-SO89.pdf | |
![]() | TLC7226MFKB 5962-87802012A | TLC7226MFKB 5962-87802012A TI SMD or Through Hole | TLC7226MFKB 5962-87802012A.pdf | |
![]() | GT218-320-A3 | GT218-320-A3 NVIDIA BGA | GT218-320-A3.pdf | |
![]() | CDBS001A | CDBS001A Comchip SOT-0805 | CDBS001A.pdf | |
![]() | MNU14-250DFIK | MNU14-250DFIK M SMD or Through Hole | MNU14-250DFIK.pdf | |
![]() | SDTNKGHSM-16384 | SDTNKGHSM-16384 SANDISK TSOP48 | SDTNKGHSM-16384.pdf |