창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-149.SXG56S501SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 149.SXG56S501SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Original Package | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 149.SXG56S501SP | |
관련 링크 | 149.SXG56, 149.SXG56S501SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC2230FI2-C0007 | LVDS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-SMD, No Lead (QFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC2230FI2-C0007.pdf | |
![]() | LPS0600H4700JB | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 600W | LPS0600H4700JB.pdf | |
![]() | ERJ-L14UF81MU | RES SMD 0.081 OHM 1% 1/3W 1210 | ERJ-L14UF81MU.pdf | |
![]() | VJ1206A102JXACW1BCB | VJ1206A102JXACW1BCB VISHAY SMD | VJ1206A102JXACW1BCB.pdf | |
![]() | CM160808-3N3DL | CM160808-3N3DL BOURNS SMD | CM160808-3N3DL.pdf | |
![]() | SM15T39CA.BEX | SM15T39CA.BEX DO SMD or Through Hole | SM15T39CA.BEX.pdf | |
![]() | LH0052MH | LH0052MH NS CAN8 | LH0052MH.pdf | |
![]() | CBT3251D | CBT3251D NXP SOP-16 | CBT3251D.pdf | |
![]() | HY5117804CSLJ-60 | HY5117804CSLJ-60 HY SOJ | HY5117804CSLJ-60.pdf | |
![]() | LVS20180C451 | LVS20180C451 LAT SMD | LVS20180C451.pdf | |
![]() | 436400400 | 436400400 MOLEX SMD or Through Hole | 436400400.pdf | |
![]() | 1S357 | 1S357 ST DIPSMD | 1S357.pdf |