창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-14885 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 14885 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 14885 | |
관련 링크 | 148, 14885 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J3X5R1H335M125AB | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1H335M125AB.pdf | |
![]() | ESR10EZPF5603 | RES SMD 560K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF5603.pdf | |
![]() | ERA-3ARB5232V | RES SMD 52.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB5232V.pdf | |
![]() | METRON | METRON AMIS PLCC84 | METRON.pdf | |
![]() | 222K63K01L4 | 222K63K01L4 KEMET SMD or Through Hole | 222K63K01L4.pdf | |
![]() | MSB92ASWT1 | MSB92ASWT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSB92ASWT1.pdf | |
![]() | S5D2501E12-D0 | S5D2501E12-D0 SAMSUNG DIP-24 | S5D2501E12-D0.pdf | |
![]() | ILD32X007 | ILD32X007 SIEMENS SMD or Through Hole | ILD32X007.pdf | |
![]() | KS383 | KS383 TI TSOP24 | KS383.pdf | |
![]() | SOMC1405-3300/6800F | SOMC1405-3300/6800F DALE SOP | SOMC1405-3300/6800F.pdf | |
![]() | DRV602,TSSOP-14(TI) | DRV602,TSSOP-14(TI) TI TSSOP14 | DRV602,TSSOP-14(TI).pdf | |
![]() | NACVF3R3M400V10X14TR13T2F | NACVF3R3M400V10X14TR13T2F NIP SMD or Through Hole | NACVF3R3M400V10X14TR13T2F.pdf |