창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-148082-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 148082-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 148082-1 | |
| 관련 링크 | 1480, 148082-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCL0612226KFKEA | RES SMD 226K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612226KFKEA.pdf | |
![]() | RF250-800 | RF250-800 ORIGINAL DIP | RF250-800.pdf | |
![]() | RH1011MJ8 | RH1011MJ8 LT CDIP8 | RH1011MJ8.pdf | |
![]() | HD74HC04TEL | HD74HC04TEL HITACHI TSSOP | HD74HC04TEL.pdf | |
![]() | 2SC2816. | 2SC2816. HIT TO-220 | 2SC2816..pdf | |
![]() | TDA8589BJ/CU | TDA8589BJ/CU MXP ZIP-37 | TDA8589BJ/CU.pdf | |
![]() | LLK1H123MHSB | LLK1H123MHSB NICHICON DIP | LLK1H123MHSB.pdf | |
![]() | LOCA | LOCA ns TO23 | LOCA.pdf | |
![]() | BN818 | BN818 ORIGINAL SMD or Through Hole | BN818.pdf | |
![]() | 4614X-101-510 | 4614X-101-510 BOURNS DIP | 4614X-101-510.pdf | |
![]() | LT1619ES8#PBF | LT1619ES8#PBF LINEAR SOIC-8 | LT1619ES8#PBF.pdf | |
![]() | 91R85807G02/9185807G02 | 91R85807G02/9185807G02 N/A SMD | 91R85807G02/9185807G02.pdf |