창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-147889-002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 147889-002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 147889-002 | |
관련 링크 | 147889, 147889-002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMF5556R000FEEB | RES 56 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5556R000FEEB.pdf | ||
CW010150R0KE733 | RES 150 OHM 13W 10% AXIAL | CW010150R0KE733.pdf | ||
BZX84J-C2V7 | BZX84J-C2V7 NXP SOD-323 | BZX84J-C2V7.pdf | ||
A3883SLPT | A3883SLPT ALLEGRO TSSOP24 | A3883SLPT.pdf | ||
ZTA10.0MT | ZTA10.0MT ORIGINAL SMD or Through Hole | ZTA10.0MT.pdf | ||
B43231A0277M000 | B43231A0277M000 EPCOS DIP | B43231A0277M000.pdf | ||
SSD1960G40 | SSD1960G40 SOLOMON BGA | SSD1960G40.pdf | ||
GBL607 | GBL607 TSC/SEP SMD or Through Hole | GBL607.pdf | ||
XCCACEM64-BG388 | XCCACEM64-BG388 XILINX BGA | XCCACEM64-BG388.pdf | ||
RFIS45N03LSM9A | RFIS45N03LSM9A HARRS TO-263 | RFIS45N03LSM9A.pdf | ||
ILX516 | ILX516 SONY CDIP | ILX516.pdf |