창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1474PA629 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1474PA629 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1474PA629 | |
| 관련 링크 | 1474P, 1474PA629 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC1210FR-0732R4L | RES SMD 32.4 OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-0732R4L.pdf | |
![]() | CMF55324R00FHEK | RES 324 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55324R00FHEK.pdf | |
![]() | UEI085 | UEI085 UEI SMD or Through Hole | UEI085.pdf | |
![]() | 3DD13003E1D | 3DD13003E1D ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DD13003E1D.pdf | |
![]() | STS2306S | STS2306S SAMHOP SMD or Through Hole | STS2306S.pdf | |
![]() | BBL-108-G-E | BBL-108-G-E SAMTEC SMD or Through Hole | BBL-108-G-E.pdf | |
![]() | C3225X5R1A226MT | C3225X5R1A226MT TDK SMD | C3225X5R1A226MT.pdf | |
![]() | TH1H334K6L011PA180 | TH1H334K6L011PA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | TH1H334K6L011PA180.pdf | |
![]() | NMP4370063 | NMP4370063 NMP SSOP-16 | NMP4370063.pdf | |
![]() | K4H510438F-LLCC | K4H510438F-LLCC SAMSUNG TSOP66 | K4H510438F-LLCC.pdf | |
![]() | WRG32F2BBGLN | WRG32F2BBGLN Cherry SMD or Through Hole | WRG32F2BBGLN.pdf |