창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1466DAO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1466DAO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1466DAO | |
| 관련 링크 | 1466, 1466DAO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MS05-2A87-78L | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | MS05-2A87-78L.pdf | |
![]() | AD5453YRM | AD5453YRM ADI SMD or Through Hole | AD5453YRM.pdf | |
![]() | D61135S1 | D61135S1 NEC BGA | D61135S1.pdf | |
![]() | VNS3NV04TR | VNS3NV04TR ST SMD or Through Hole | VNS3NV04TR.pdf | |
![]() | ZL70288 | ZL70288 ZARLINK BUYIC | ZL70288.pdf | |
![]() | HD6433644RB66H | HD6433644RB66H HIT QFP | HD6433644RB66H.pdf | |
![]() | HNC-662 | HNC-662 HLB SMD or Through Hole | HNC-662.pdf | |
![]() | M6MGD137W34DWG | M6MGD137W34DWG MTSUBISHI BGA | M6MGD137W34DWG.pdf | |
![]() | SN76874N | SN76874N TI DIP-18 | SN76874N.pdf | |
![]() | SG217AK | SG217AK LINFINITY TO-3 | SG217AK.pdf | |
![]() | KAT00F00RF-A477 | KAT00F00RF-A477 SAMSUN BGA | KAT00F00RF-A477.pdf |