창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-146454500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 146454500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 146454500 | |
| 관련 링크 | 14645, 146454500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F920J336MBA | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 1.7 Ohm 0.134" L x 0.110" W (3.40mm x 2.80mm) | F920J336MBA.pdf | ||
![]() | 6CIF21 | FUSE CARTRIDGE 6A 600VAC/250VDC | 6CIF21.pdf | |
![]() | RT0603CRC0782K5L | RES SMD 82.5K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRC0782K5L.pdf | |
![]() | HN58C1001FP1-15 | HN58C1001FP1-15 HIT SOP | HN58C1001FP1-15.pdf | |
![]() | MAX933CUB | MAX933CUB MAXIM MSOP8 | MAX933CUB.pdf | |
![]() | NAND01GW3M2BZB5Z | NAND01GW3M2BZB5Z ORIGINAL BGA | NAND01GW3M2BZB5Z.pdf | |
![]() | IR7108TRPBF | IR7108TRPBF IR SOP-8 | IR7108TRPBF.pdf | |
![]() | UWT1HR47MCL | UWT1HR47MCL NICHICON SMD or Through Hole | UWT1HR47MCL.pdf | |
![]() | MM5383N | MM5383N NS DIP-40P | MM5383N.pdf | |
![]() | 1379218-1 | 1379218-1 Tyco con | 1379218-1.pdf | |
![]() | GF-G07900-GSHN-A2 | GF-G07900-GSHN-A2 NVIDIA BGA | GF-G07900-GSHN-A2.pdf | |
![]() | K9K1208U0M-YIB0 | K9K1208U0M-YIB0 SAMSUNG TSSOP | K9K1208U0M-YIB0.pdf |