창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1462052-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1462052-2 Drawing HF6 Relay | |
주요제품 | Relay Products | |
3D 모델 | 1462052-2.pdf | |
PCN 설계/사양 | Multiple Devices Material Supplier 06/Apr/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices Plating Source 28/Jan/2016 | |
카탈로그 페이지 | 2614 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | HF6, AXICOM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | RF | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 11.7mA | |
코일 전압 | 12VDC | |
접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 9 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
작동 시간 | 5ms | |
해제 시간 | 5ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
코일 전력 | 140 mW | |
코일 저항 | 1.03k옴 | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | HF656 PB1252TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1462052-6 | |
관련 링크 | 14620, 1462052-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
KBPC3501T | DIODE BRIDGE 100V 35A KBPC-T/W | KBPC3501T.pdf | ||
UPD78352AG105 | UPD78352AG105 NEC QFP-64P | UPD78352AG105.pdf | ||
M48T08-100PC6 | M48T08-100PC6 ST DIP | M48T08-100PC6.pdf | ||
SCX6B10AEQ/V0 | SCX6B10AEQ/V0 NS PLCC44 | SCX6B10AEQ/V0.pdf | ||
FQPF1N60 | FQPF1N60 FAIRCHILD TO-220 | FQPF1N60.pdf | ||
2N528 | 2N528 MOT CAN3 | 2N528.pdf | ||
LM27965 | LM27965 NS MINI SOIC | LM27965.pdf | ||
NQR0430-001X | NQR0430-001X SAGAMI SMD or Through Hole | NQR0430-001X.pdf | ||
TDA7293V.TDA7292 | TDA7293V.TDA7292 ST ZIP | TDA7293V.TDA7292.pdf | ||
LT1068IG | LT1068IG LT SSOP | LT1068IG.pdf | ||
KBPC5010P _B0 _10001 | KBPC5010P _B0 _10001 PANJIT SSOP | KBPC5010P _B0 _10001.pdf | ||
BD26502GUL-SE2 | BD26502GUL-SE2 RHOM SMD or Through Hole | BD26502GUL-SE2.pdf |