창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1462043-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IMC-Relay SMT Drawing | |
3D 모델 | 1462043-2.pdf | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | IM, AXICOM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 통신 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 28.1mA | |
코일 전압 | 5VDC | |
접점 형태 | DPST(2 Form A) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 3.75 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.5 VDC | |
작동 시간 | 3ms | |
해제 시간 | 3ms | |
특징 | 용접 밀폐 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 팔라듐(Pd), 루테늄(Ru), 금(Au) | |
코일 전력 | 140 mW | |
코일 저항 | 178옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1462043-3-ND IME03GR PB2067TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1462043-3 | |
관련 링크 | 14620, 1462043-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | Y11726K18700T0W | RES SMD 6.187K OHM 1/10W 0805 | Y11726K18700T0W.pdf | |
![]() | NCA16-4-822-J | NCA16-4-822-J Cinetech SMD or Through Hole | NCA16-4-822-J.pdf | |
![]() | ECHU1C123GB5 | ECHU1C123GB5 PAN SMD or Through Hole | ECHU1C123GB5.pdf | |
![]() | XC3390-PP175C-5073 | XC3390-PP175C-5073 XILINX SMD or Through Hole | XC3390-PP175C-5073.pdf | |
![]() | TA8573FN | TA8573FN TOS SOP | TA8573FN.pdf | |
![]() | LY4J-110VDC | LY4J-110VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | LY4J-110VDC.pdf | |
![]() | ALD1704BSA | ALD1704BSA Advanced SOP8 | ALD1704BSA.pdf | |
![]() | KDZ11EV | KDZ11EV KEC SOD-523 0603 | KDZ11EV.pdf | |
![]() | NF200 | NF200 NVIDIA BGA | NF200.pdf | |
![]() | PDZ5.6B/DG/5.6V | PDZ5.6B/DG/5.6V NXP SOD-323 | PDZ5.6B/DG/5.6V.pdf | |
![]() | MSS1038-152NXD | MSS1038-152NXD Coilcraft NA | MSS1038-152NXD.pdf |