창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1462042-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1462042-2 Drawing | |
3D 모델 | 1462042-2.pdf | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | IM, AXICOM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 통신 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 31mA | |
코일 전압 | 4.5VDC | |
접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 3.38 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.45 VDC | |
작동 시간 | 3ms | |
해제 시간 | 3ms | |
특징 | 용접 밀폐 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 팔라듐(Pd), 루테늄(Ru), 금(Au) | |
코일 전력 | 140 mW | |
코일 저항 | 145옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | IMC02GR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1462042-2 | |
관련 링크 | 14620, 1462042-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 10ZLH2200MEFC10X20 | 2200µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 10ZLH2200MEFC10X20.pdf | |
![]() | UPW1A470MDH6 | 47µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPW1A470MDH6.pdf | |
![]() | 2-1437459-4 | RELAY TIME DELAY | 2-1437459-4.pdf | |
![]() | AAT3220IQY-2.0-T1 | AAT3220IQY-2.0-T1 ANALOGIC SOT-89 | AAT3220IQY-2.0-T1.pdf | |
![]() | K6R1004C1A-JC12 | K6R1004C1A-JC12 SAMSUNG SOJ-32 | K6R1004C1A-JC12.pdf | |
![]() | 50MH2.2M4X5 | 50MH2.2M4X5 Rubycon DIP-2 | 50MH2.2M4X5.pdf | |
![]() | LM3622AM4.2 | LM3622AM4.2 NS SO80 | LM3622AM4.2.pdf | |
![]() | HR902160 | HR902160 HanRun DIPSOP | HR902160.pdf | |
![]() | MBD-20-63HP+ | MBD-20-63HP+ MINI SMD or Through Hole | MBD-20-63HP+.pdf | |
![]() | TCSVS1D335MAAR | TCSVS1D335MAAR SAMSUNG SMD | TCSVS1D335MAAR.pdf | |
![]() | MB4323C-G | MB4323C-G FUJITSU DIP | MB4323C-G.pdf | |
![]() | FX6-100P-0.8SV(93) | FX6-100P-0.8SV(93) HRS SMD | FX6-100P-0.8SV(93).pdf |