창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1461400-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | OJE-SH-DM 000 Drawing 0J, 0JE Series Datasheet | |
3D 모델 | 1461400-4.pdf | |
PCN 설계/사양 | Multiple Devices Case Base 03/Jun/2015 | |
카탈로그 페이지 | 2615 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | OJE, OEG | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 37.5mA | |
코일 전압 | 12VDC | |
접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
접점 정격(전류) | 5A | |
스위칭 전압 | 277VAC, 30VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 8.4 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.6 VDC | |
작동 시간 | 10ms | |
해제 시간 | 4ms | |
특징 | 씰링 - 완전 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은(Ag) | |
코일 전력 | 450 mW | |
코일 저항 | 320옴 | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | OJE-SH-112DM,000 OJESH112DM,000 OJESH112DM000 PB875 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1461400-4 | |
관련 링크 | 14614, 1461400-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F27133IAT | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133IAT.pdf | |
![]() | 1N4942GP-M3/54 | DIODE GEN PURP 200V 1A DO204AL | 1N4942GP-M3/54.pdf | |
![]() | BA3980F | BA3980F ROHM 3.9 14 | BA3980F.pdf | |
![]() | TMC-20454TQ-I | TMC-20454TQ-I ST QFP | TMC-20454TQ-I.pdf | |
![]() | U1ZB5V6 | U1ZB5V6 TOSHIBA SOD106 | U1ZB5V6.pdf | |
![]() | DTC114EK 24 | DTC114EK 24 ROHM SOT23 | DTC114EK 24.pdf | |
![]() | SML010BAT | SML010BAT ROHM SMD or Through Hole | SML010BAT.pdf | |
![]() | 250-300V | 250-300V ORIGINAL SMD or Through Hole | 250-300V.pdf | |
![]() | GD82559ERSL3DG825111 | GD82559ERSL3DG825111 Intel SMD or Through Hole | GD82559ERSL3DG825111.pdf | |
![]() | SJN54HC245FK | SJN54HC245FK TI LCC | SJN54HC245FK.pdf | |
![]() | AHAB | AHAB ORIGINAL TSSOP | AHAB.pdf | |
![]() | MIC5253-2.85YC5 TEL:82766440 | MIC5253-2.85YC5 TEL:82766440 MICREL SMD or Through Hole | MIC5253-2.85YC5 TEL:82766440.pdf |