창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-145602080000829H+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 145602080000829H+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 145602080000829H+ | |
| 관련 링크 | 1456020800, 145602080000829H+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D750GLAAC | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750GLAAC.pdf | |
![]() | SIT3807AI-D3-33SE-27.000000Y | OSC XO 3.3V 27MHZ ST | SIT3807AI-D3-33SE-27.000000Y.pdf | |
![]() | 1140-681K-RC | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 4.4A 139 mOhm Max Radial | 1140-681K-RC.pdf | |
![]() | bb5041 PIC | bb5041 PIC MICROCHIP qfp | bb5041 PIC.pdf | |
![]() | 539490808 | 539490808 MOLEX SMD | 539490808.pdf | |
![]() | AS339P-E | AS339P-E BCD DIP14 | AS339P-E.pdf | |
![]() | SH266-25QC-B | SH266-25QC-B ORIGINAL QFP | SH266-25QC-B.pdf | |
![]() | NJM2233BM(TE2) | NJM2233BM(TE2) JRC SOP-8 | NJM2233BM(TE2).pdf | |
![]() | CEX203-00 | CEX203-00 N/A SMD | CEX203-00.pdf | |
![]() | SR8800MPQ2900AY | SR8800MPQ2900AY HITM SMD or Through Hole | SR8800MPQ2900AY.pdf | |
![]() | MIC803-40D2VM3TR | MIC803-40D2VM3TR MIS SMD or Through Hole | MIC803-40D2VM3TR.pdf | |
![]() | SA57970X03 | SA57970X03 SAMSUNG QFP | SA57970X03.pdf |