창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-145-0701-601 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 145-0701-601 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 145-0701-601 | |
관련 링크 | 145-070, 145-0701-601 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LQH43NN821K03L | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 60mA 20.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43NN821K03L.pdf | ||
C93435 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | C93435.pdf | ||
RC0805DR-074K32L | RES SMD 4.32K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-074K32L.pdf | ||
BB814 E6327 | BB814 E6327 INFINEO SMD or Through Hole | BB814 E6327.pdf | ||
E89-F4 | E89-F4 OmronIndustrial SMD or Through Hole | E89-F4.pdf | ||
TMPA8701CKF-133 | TMPA8701CKF-133 TOS QFP | TMPA8701CKF-133.pdf | ||
1SS387(TL3M | 1SS387(TL3M TOSHIBA NA | 1SS387(TL3M.pdf | ||
M37774M5A-119GP | M37774M5A-119GP MIT QFP | M37774M5A-119GP.pdf | ||
S30S30 | S30S30 mospec TO- | S30S30.pdf | ||
TZ03R200NR111 | TZ03R200NR111 MURATA SMD or Through Hole | TZ03R200NR111.pdf | ||
612-1444 | 612-1444 ORIGINAL SMD or Through Hole | 612-1444.pdf |