창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-144DVP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 144DVP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 144DVP | |
| 관련 링크 | 144, 144DVP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ETXH451VSN561MB60S | 560µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 10000 Hrs @ 105°C | ETXH451VSN561MB60S.pdf | ||
![]() | 425F22A016M0000 | 16MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F22A016M0000.pdf | |
![]() | CP00071K200JE66 | RES 1.2K OHM 7W 5% AXIAL | CP00071K200JE66.pdf | |
![]() | L631A | L631A L DIP | L631A.pdf | |
![]() | K4X1G323PD-8GC60JR | K4X1G323PD-8GC60JR SAMSUNG BGA | K4X1G323PD-8GC60JR.pdf | |
![]() | DAC16GS/ES | DAC16GS/ES AD SOP24 | DAC16GS/ES.pdf | |
![]() | 2SB1386R | 2SB1386R ROHM SMD or Through Hole | 2SB1386R.pdf | |
![]() | BA150 | BA150 MALAYSIA DIP | BA150.pdf | |
![]() | EW-460-P4 | EW-460-P4 AKM SMD or Through Hole | EW-460-P4.pdf | |
![]() | 61-136-REGHB7C-B01-ET | 61-136-REGHB7C-B01-ET EVERLIGHT PB-FREE | 61-136-REGHB7C-B01-ET.pdf | |
![]() | 47UF/16V PET | 47UF/16V PET JACKCON SMD or Through Hole | 47UF/16V PET.pdf | |
![]() | S29GL128S90TFI010 | S29GL128S90TFI010 SPANSION TSOP56 | S29GL128S90TFI010.pdf |